深圳市睿擎国际贸易有限公司专业供应 JSR光刻胶、厚膜电镀光刻胶及半导体电子材料，重点服务晶圆制造、先进封装、凸点电镀、铜柱、RDL再布线及微细线路加工项目，可根据实际流通型号提供TDS、SDS、COA、产品选型、样品测试及批量采购支持。

JSR是全球重要的半导体光刻材料生产企业之一。JSR自1979年开始销售CIR负性光刻胶并进入半导体材料领域，目前官方光刻材料产品组合覆盖g-line、i-line、KrF、ArF以及EUV光刻胶，同时提供配套的有机和无机多层材料。

随着晶圆线路不断微缩，光刻胶不仅需要满足分辨率要求，还需要兼顾曝光灵敏度、图形轮廓、缺陷控制、蚀刻耐受性和工艺稳定性。针对先进封装，JSR还推出ELPAC THB系列厚膜电镀光刻胶，用于凸点、铜柱及再布线结构加工。

JSR光刻胶主要产品方向

半导体前道光刻胶

JSR半导体光刻胶可覆盖不同曝光波长及制程需求：

**g-line和i-line光刻胶：**适合成熟制程、功率器件、模拟芯片及部分微细加工。

**KrF光刻胶：**适用于248 nm曝光制程，可用于集成电路及存储器相关图形加工。

**ArF光刻胶：**适用于193 nm干式或浸没式光刻，是先进半导体制程的重要材料。

**EUV光刻胶：**JSR同时布局化学放大型EUV光刻胶和Inpria金属氧化物光刻胶，用于更先进节点的图形化工艺。

ELPAC THB厚膜电镀光刻胶

JSR ELPAC THB系列主要用于半导体先进封装中的厚膜图形、电镀凸点、铜柱及RDL再布线加工。该系列具有良好的图形分辨率、电镀液耐受性和真空工艺稳定性，负性产品可通过单次旋涂形成百微米级厚膜。

主要型号及应用方向包括：

**JSR THB-151N：**用于Cu、Ni及SnAg焊料凸点电镀。

**JSR THB-170N：**用于Cu柱及Cu、Ni、焊料凸点加工。

**JSR THB-180N：**适用于高铜柱及超厚膜电镀结构。

**JSR THB-126N、THB-135N：**用于Au凸点及Cu、Ni、SnAg微凸点。

**JSR THB-111N：**用于Cu RDL再布线加工。

**JSR THB-806P：**用于更精细的Cu RDL线路加工。

JSR光刻胶产品特点

产品体系覆盖范围广

JSR可以提供从成熟制程到先进节点的光刻材料，覆盖传统紫外、KrF、ArF和EUV曝光技术，同时拥有前道晶圆光刻和先进封装厚膜光刻产品。

图形解析能力良好

不同系列可满足微细线宽、深宽比结构、厚膜电镀模具及精细RDL的图形加工要求。THB系列公开资料展示了约0.9 μm至2.0 μm级别精细线路及百微米级厚膜应用案例。

适合电镀工艺

JSR厚膜光刻胶可用于Cu、Ni、SnAg及Au等金属电镀工艺，适合凸点、微凸点、铜柱和再布线结构制造。

支持先进封装应用

JSR厚膜电镀光刻胶可用于Flip Chip、微凸点、晶圆级封装和RDL加工，能够满足先进封装对膜厚、侧壁形貌和电镀耐受性的综合要求。

提供完整光刻材料组合

除了光刻胶，JSR还提供底层材料、顶涂层、有机及无机多层材料，用于改善曝光精度、图形转移能力和蚀刻耐受性。

JSR光刻胶典型应用

JSR光刻胶可重点应用于：

半导体晶圆前道光刻、逻辑芯片、存储芯片、功率器件、晶圆级封装、Flip Chip、Cu Pillar铜柱、C4凸点、微凸点、Cu RDL再布线以及先进封装电镀加工。

在先进封装领域，THB系列能够覆盖约5 μm至100 μm以上的不同膜厚需求，从精细RDL到高铜柱结构均有相应产品方向。

JSR光刻胶如何选型

JSR光刻胶选型不能只看品牌和型号，还需要确认以下工艺条件：

**曝光光源：**g-line、i-line、KrF、ArF或EUV。

**光刻胶类型：**正性或负性。

**目标膜厚：**薄膜光刻、5至15 μm RDL、20至100 μm凸点或100 μm以上铜柱。

**目标图形：**线宽、间距、孔径、深宽比和侧壁形貌。

**基材类型：**硅晶圆、化合物半导体、金属层、介质层或封装基板。

**后续工艺：**蚀刻、Cu电镀、Ni电镀、SnAg电镀或Au电镀。

**设备条件：**旋涂机、曝光机波长、烘烤设备、显影方式和去胶工艺。

深圳市睿擎国际贸易有限公司可根据客户提供的曝光波长、目标膜厚、线宽、基材、电镀金属及现用型号，协助核对适合的JSR光刻胶产品。

企业供应与服务

深圳市睿擎国际贸易有限公司面向国内半导体、先进封装、电子材料及科研客户供应JSR光刻胶和相关电子材料。

可提供的服务包括：

JSR光刻胶型号查询与工艺选型

原包装及批次信息核验

TDS、SDS及COA资料支持

样品测试与小批量采购

项目用量和批量交付服务

THB系列厚膜电镀光刻胶配套选型

常见问题 FAQ

1. JSR光刻胶有哪些类型？

JSR官方产品体系覆盖g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻胶，同时提供先进封装用THB厚膜电镀光刻胶及多层光刻配套材料。

2. JSR THB-151N主要用于什么？

THB-151N是一款先进封装用负性厚膜电镀光刻胶，主要用于Cu、Ni和SnAg焊料凸点加工，典型膜厚范围覆盖约20至100 μm。

3. JSR哪款光刻胶可以用于铜柱？

THB-170N和THB-180N主要用于Cu Pillar铜柱加工，其中THB-180N更偏向100 μm以上的高铜柱和超厚膜工艺。

4. JSR哪款光刻胶适合RDL再布线？

THB-111N主要用于Cu RDL加工，THB-806P则用于更精细的Cu RDL线路，可根据目标膜厚、线宽和曝光设备进行选择。

5. 采购JSR光刻胶需要提供哪些参数？

建议提供现用型号、曝光波长、正负胶类型、目标膜厚、最小线宽、基材、电镀金属、显影液及预计采购数量，便于准确核对型号和对应工艺资料。