JSR ELPAC THB-170N厚膜电镀光刻胶

JSR ELPAC THB-170N是一款负性厚膜电镀光刻胶，主要用于铜、镍、焊锡凸块及高铜柱结构制造，适合晶圆级封装、Flip Chip、微凸块和先进封装电镀工艺。深圳市睿擎国际贸易有限公司可提供JSR THB系列光刻胶产品咨询、资料申请及型号选型支持。

JSR THB-170N是什么

THB-170N属于JSR ELPAC THB厚膜光刻胶系列，通过厚膜涂布、曝光和显影形成电镀开口，再进行铜、镍或SnAg等金属电镀。

根据JSR官方产品资料，THB-170N同时覆盖以下两个应用方向：

• 约20–100μm膜厚的Cu、Ni、SnAg凸块电镀
• 膜厚超过100μm的高铜柱制程

因此，THB-170N的应用范围比THB-151N更偏向高膜厚和高铜柱结构，但又比专门面向超高铜柱的THB-180N具有更宽的应用适应性。

产品主要特点

• 负性厚膜电镀光刻胶
• 适用于Cu、Ni及SnAg电镀
• 可用于20–100μm厚膜凸块工艺
• 可扩展至超过100μm的高铜柱制程
• 适合高深宽比图形加工
• 对多种电镀液具有较好的耐受性
• 图形侧壁保持能力较好
• 电镀完成后可进行剥离
• 适用于晶圆级封装和先进封装工艺

JSR官方将THB系列定位为电镀用厚膜光刻胶，强调其分辨率、电镀液耐受性及真空工艺耐受能力，可用于Flip Chip凸块、微凸块以及电路基板线路形成。

典型应用

铜柱电镀

THB-170N可用于形成铜柱、厚铜凸块及高深宽比铜结构，适合先进封装中芯片与基板之间的垂直互连。

Cu、Ni及SnAg凸块

该型号可作为铜、镍和锡银电镀的厚膜光刻模具，用于C4凸块、微凸块及Flip Chip连接结构。

高铜柱制程

当目标膜厚超过100μm时，THB-170N可用于高铜柱工艺评估。JSR官方产品图中将THB-170N与THB-180N共同列入High Cu Pillar高铜柱应用方向。

晶圆级封装

THB-170N可用于WLCSP、Flip Chip及其他晶圆级先进封装工艺，适合对膜厚、电镀耐受性和图形稳定性要求较高的应用。

微型金属结构

除传统半导体凸块外，还可评估用于微型线圈、厚铜线路及其他通过光刻和电镀形成的精密金属结构。

THB-170N与THB-151N、THB-180N的区别

如果客户既要做普通厚膜凸块，又希望向更高铜柱结构扩展，THB-170N比THB-151N覆盖范围更宽。

如果项目主要是超厚膜和高铜柱，可进一步对比THB-180N。JSR当前官方产品线同时将THB-170N和THB-180N列入高铜柱应用，但未在公开资料中披露两者完整的旋涂、曝光及显影工艺差异。

基本产品信息

• 产品名称：JSR ELPAC THB-170N
• 产品类型：负性厚膜电镀光刻胶
• 主要应用：Cu、Ni、SnAg凸块及高铜柱
• 膜厚方向：20–100μm及超过100μm的高铜柱工艺
• 适用领域：Flip Chip、WLCSP、微凸块、铜柱及先进封装
• 加工流程：涂布、前烘、曝光、显影、电镀和剥离

具体旋涂转速、前烘条件、曝光量、显影时间、电镀液兼容性和剥离条件，需要根据目标膜厚、晶圆尺寸、设备及图形结构进行确认。

THB-170N选型需要确认哪些参数

选型前建议确认：

• 目标胶膜厚度
• 铜柱或凸块高度
• 开口直径及线宽间距
• 电镀金属种类
• 晶圆尺寸
• 曝光波长及曝光设备
• 显影设备和显影液体系
• 电镀液类型
• 后续剥离条件

对于膜厚低于100μm的Cu、Ni或SnAg凸块，可以对比THB-151N；对于需要兼顾凸块和高铜柱的项目，可优先评估THB-170N。

产品供应

深圳市睿擎国际贸易有限公司可提供 JSR ELPAC THB-170N厚膜电镀光刻胶产品咨询，适用于铜柱、铜镍锡银凸块、晶圆级封装及先进封装电镀工艺，并可根据客户目标膜厚、电镀材料和图形尺寸协助确认型号。