EPO-TEK H20E 1oz 银导电环氧胶产品介绍

EPO-TEK H20E 1oz 是一款双组分银填充导电环氧胶，适用于芯片粘接、半导体封装、光电子器件、电路导电连接及导热固定等应用。深圳市睿擎国际贸易有限公司可提供 EPO-TEK H20E 产品咨询、TDS、SDS及应用选型支持。

EPO-TEK H20E 1oz是什么

EPO-TEK H20E 属于100%固含银填充环氧体系，兼具导电、导热和结构粘接性能。

“1oz”表示一套包装的总重量约为28.35克，产品由A剂和B剂组成，使用时按照重量比1:1充分混合。

H20E混合后为银色触变膏状材料，可以通过点胶、印刷、蘸胶和盖印等方式施工，适合需要精确控制胶点尺寸和胶层厚度的电子装配工艺。

产品主要特点

• 双组分银导电环氧胶
• 100%固含量
• 兼具导电、导热和粘接性能
• 膏体触变性好，点胶后不易流淌
• 可用于点胶、丝网印刷和微小胶点盖印
• 具有较低放气性能
• 可粘接金、银、铜及多种金属化基板
• 适合半导体、微电子和光电子封装

典型性能

• 产品类型：双组分银填充环氧胶
• 混合比例：A剂:B剂＝1:1，重量比
• 包装规格：1oz，约28.35克/套
• 混合后颜色：银色
• 黏度：约2200–3200 cP
• 颗粒尺寸：不超过45μm
• 邵氏D硬度：约75
• 体积电阻率：不高于0.0004 Ω·cm
• 导热系数：约2.5 W/m·K
• 推荐固化条件：150℃×1小时

具体固化时间可根据生产设备、胶层厚度、基材尺寸和工艺节拍进行调整。

典型应用

半导体芯片粘接

H20E可用于芯片与引线框架、陶瓷基板、金属基板及散热结构之间的导电粘接，适用于硅芯片、MEMS、传感器和微电子器件。

光电子器件封装

适用于LED芯片、激光二极管、红外探测器、光纤组件及高功率光电子器件的粘接、导电和散热。

PCB及电子组件连接

可用于压电陶瓷与PCB连接、柔性电路元件粘接、RFID天线连接、薄膜开关及不适合传统焊接工艺的导电连接。

EMI屏蔽

银填充体系能够形成导电通路，可用于电子设备、射频组件和微波器件的EMI屏蔽连接。

导热粘接

可用于芯片、功率器件、散热片、铜基板、氮化铝陶瓷及其他导热基材之间的固定和热量传递。

使用方法

使用前应分别搅拌A剂和B剂，使银粉分布均匀，再按照1:1重量比准确称量并充分混合。

施工表面应保持清洁和干燥，避免残留油污、灰尘、水分及氧化物。完成点胶或印刷后，按照推荐条件进行加热固化。

胶层厚度、混合均匀程度和固化条件都会影响最终的导电性、导热性及粘接强度，量产前应结合实际基材和设备进行工艺测试。

H20E与MED-H20E的区别

普通EPO-TEK H20E主要面向半导体、电子和光电子应用，不属于医疗级产品。

对于需要医疗器械生物相容性或相关医疗应用支持的项目，应评估医疗级型号 EPO-TEK MED-H20E。

产品供应

深圳市睿擎国际贸易有限公司可供应 EPO-TEK H20E 1oz银导电环氧胶，适用于芯片粘接、电子封装、导电连接、EMI屏蔽及导热固定等应用，可根据客户的固化温度、点胶方式、基材及导电要求协助确认产品适用性。