深圳市睿擎国际贸易有限公司PI2525系列产品，覆盖多行业的完整应用解决方案，HD MicroSystems PI2525 聚酰亚胺具有以下性能特点；

PI2525即使在低温下也会发生酰亚胺化，这使得它成为一种非光敏聚酰亚胺前体，用于难以在350℃等高温下固化的应用。它通常用作半导体封装的应力缓冲和绝缘膜。通过用粘合剂预处理基材，它显示出对硅基材和金属的高粘合性。

HD MicroSystems PI2525具有一下特征；

1.与湿法蚀刻工艺兼容；

虽然PI2525是非光敏聚酰亚胺，但它可以通过使用抗蚀涂层材料显影TMAH来形成图案。

2.低温可固化；

PI2525可以在比其他非光敏PI更低的温度下固化。即使在低温下，聚酰亚胺前体也会形成聚酰亚胺并显示其性能。

3.PI2525表现出非常好的储存稳定性。

当在室温下储存时，粘度变化小，并且可以抑制涂膜厚度的变化。

HD MicroSystems PI2525具有以下应用；

应力缓冲层

我们提供满足各种工艺条件和物理性能要求的聚酰亚胺涂层产品，这些产品是环保的，可覆盖从高级节点设备到工业大功率设备等各种设备的电路板。我们的聚酰亚胺薄膜用作应力缓冲，厚度约为3至10微米，保护布线和无机绝缘层免受安装工作和温度变化的压力，以确保可靠性。

HD7110

HD7110系列是广泛的可固化和可溶剂显影的负性聚酰亚胺预固化物。本产品基于工业标准HD 4100系列。低温固化在减少晶片应力和翘曲方面是有效的。HD7110实现高平坦度、高绝缘可靠性和高分辨率，可有效形成用于高级封装的高密度设计。它也可以用于一般的应力缓冲应用。

HD8820

HD8820是一种可碱显影的正性PBO前体。它具有优异的机械性能和耐热性，广泛用作应力缓冲和包装材料。此外，它还具有保护铜布线的几个优异性能，例如低吸水率和优异的介电性能。

HD3000

HD 3000系列是符合REACH标准的无NMP非光敏聚酰亚胺前驱体。在保持聚酰亚胺的高耐热性和高耐化学性的同时，表现出热塑性。固化膜用作晶片和晶片之间、晶片和芯片之间等的临时粘合材料。，并能承受高温热处理和暴露于化学物质。粘合后，可以使用激光或溶剂轻松去除。

PI2525

PI2525即使在低温下也会发生酰亚胺化，这使得它成为一种非光敏聚酰亚胺前体，用于难以在350℃等高温下固化的应用。它通常用作半导体封装的应力缓冲和绝缘膜。通过用粘合剂预处理基材，它显示出对硅基材和金属的高粘合性。

PI2600

PI2600系列是一种非光敏聚酰亚胺前体，可形成具有高模量和低线性热膨胀系数(CTE)的树脂膜，固化后形成非常坚硬的聚酰亚胺。因此，可以降低固化后的晶片应力。可以通过干法蚀刻或激光烧蚀来形成图案。

HD4100

HD4100系列是可溶剂显影的负性聚酰亚胺前体。HD4100系列在加工过程中表现出优异机械和热膜性能以及耐化学性。此外，HD4100系列对底层填料和金属具有良好的附着力。该系列广泛应用于应力缓冲和集成电路封装。

HD7204

HD7204是一种不含NMP的溶剂可显影负性光敏聚酰亚胺前体，可将产品中的NMP含量降至REACH法规值以下，以符合环保法规。它支持大范围的固化温度(200-300)，低温固化在减少晶片应力和翘曲方面是有效的。HD7204在形成多层结构时可实现高平坦度和高分辨率，对于形成用于高级封装的高密度设计非常有效。

HD8930

为了符合环保法规，HD8930是一种不含NMP的碱性显影正性光敏PBO前体，可将产品中的NMP含量降至REACH法规值以下。它可以在低温(200-250℃)下固化，并且固化后的膜表现出高伸长率。它可以用作利用正性材料的高分辨率的包装材料。

PIX-1400

PIX-1400/3400是非光敏聚酰亚胺前体，对SiN、SiON和SiOx具有自粘性。PIX系列涂在IC芯片表面可以保护钝化层和金属层。该产品不具有光敏性，可以使用正性光致抗蚀剂和TMAH水溶液通过正性光致抗蚀剂工艺形成图案。

PIX-3400

PIX-1400/3400是非光敏聚酰亚胺前体，对SiN、SiON和SiOx具有自粘性。PIX系列涂在IC芯片表面可以保护钝化层和金属层。该产品不具有光敏性，可以使用正性光致抗蚀剂和TMAH水溶液通过正性光致抗蚀剂工艺形成图案。

PI2545

PI2545是一种非光敏聚酰亚胺前体，长期以来作为高耐热涂层材料用于微电子领域。固化膜表现出400℃或更高的耐热性。虽然这种产品不具有光敏性，但是使用正性光致抗蚀剂和TMAH水溶液，使用正性光致抗蚀剂工艺形成图案是可能的。