深圳市睿擎国际贸易有限公司，是华南地区专业的化工原料与特种新材料代理供应商，同时也是美国杜邦（塞拉尼斯）导体浆料（银浆/金浆/碳浆）及油墨的大中华地区一级代理商。我们坚持原厂原包供货，凭借优越的产品品质、合理透明的价格，以及全方位完善的售前售后服务，赢得了新老客户的广泛认可与大力好评。公司深耕化工产品与特种新材料领域，聚焦产业前沿技术，联动众多国际进口化工品牌，致力于为客户打造高效、省心的专属服务体验。

一、模内电子设备专用
杜邦Micromax ME102：导体膏/油墨，银材质，用于天线和互连的可成形低拉伸导体。

杜邦Micromax ME201：导体膏/油墨，碳材质，可成型碳套印体，适配模内电子套印工艺。
杜邦Micromax ME602：导体膏/油墨，银材质，可成型且对聚碳酸酯附着力良好，适配聚碳酸酯基材。
杜邦Micromax ME778：电介质浆料/油墨，基于白色溶剂的可成形电介质跨接，作电介质阻隔层。
杜邦Micromax ME780：电介质浆料/油墨，可成型透明保护套印体，溶剂型配方用于电路封装保护。
杜邦Micromax ME801：导体膏/油墨，透明材质，可成型有机透明导体，主打透明特性。
杜邦Micromax ME902：导体膏/油墨，银材质，用于电子元件连接的导电粘合剂，专为模内场景设计。

二、衣物专用（柔性电子）
杜邦Micromax intexar PE 671：导体膏/油墨，碳材质，可拉伸、可水洗套印浆料。
杜邦Micromax intexar PE 672：导体膏/油墨，碳材质，加热器用低PTC碳浆料。
杜邦Micromax intexar PE 773：导体膏/油墨，电介质材质，可拉伸、可水洗密封剂。
杜邦Micromax intexar PE 874：导体膏/油墨，银材质，可拉伸洗涤导体，拉伸回复率 。
杜邦Micromax intexar PE 876：导体膏/油墨，银材质，可拉伸洗涤导体，可洗性 。
杜邦Micromax intexar TE-11C：薄膜类，可拉伸聚氨酯基膜，适配衣物场景。
杜邦Micromax intexar TE-21C：薄膜类，零件包装用覆盖膜，适配衣物电子零件。

三、生物医学与传感器专用
（一）导体类
杜邦Micromax BQ101：银导体，应用于血糖/ECG等生物传感器、医用电极，高耐磨性，长屏幕寿命。
杜邦Micromax BQ102：银导体，适配生物传感器、印刷电子，可高温使用且干燥快。
杜邦Micromax BQ104：银导体，适配生物传感器、印刷电子，高导电率。
杜邦Micromax BQ105：碳和银/碳材质，生物传感器专用，成本低于银导体且固化快。
杜邦Micromax BQ106：碳和银/碳材质，PTF传感器专用，高温稳定性优异，成本低。
杜邦Micromax BQ107：银/氯化银（65/35），用于离子电渗应用，电极容量均衡，低极化高稳定性。
杜邦Micromax 5876：银/氯化银（32/68），氯化银含量高，信号响应快，适配生物传感器与药物输送。
杜邦Micromax 5881：银/氯化银（75/25），低极化高导电，与高盐凝胶接触稳定性优异，用于医用电极。
杜邦Micromax 7102：碳材质，离子选择性传感器专用，对聚碳酸酯附着力好，高温稳定。
杜邦Micromax 7105：碳材质，生物传感器专用，高耐磨低电阻率，生物医学活性良好。
杜邦Micromax 7112：铂/碳材质，生物传感器专用，灵敏度高，适配多种传感器场景。
杜邦Micromax BQ221：碳和银/碳材质，高导电高灵敏，长屏幕寿命。
杜邦Micromax BQ226：碳和银/碳材质，低电阻高稳定，生物医学活性良好。
杜邦Micromax BQ242：碳和银/碳材质，高电化学活性，电极润湿性优异。
杜邦Micromax BQ321：铂材质，PTF传感器专用，高灵敏，对PET基材附着力强。
杜邦Micromax BQ331：金色材质，PTF传感器专用，高灵敏，对PET基材附着力强。

（二）电介质类
杜邦Micromax BQ201：快速UV固化，高BDV性能，有蓝/透明/绿色可选，作交叉或密封剂。
杜邦Micromax BQ202：图形套印保护屏障，对PET基材附着力强，兼容多数BQ系列导体。
杜邦Micromax BQ10：高分辨率柔性绝缘体，零VOC，与聚酯/聚碳酸酯附着力强，适配7112导体

四、片形电阻器专用
（一）电阻器糊料
1. 常规系列（非无铅）：
?0001（1ω）、0011Z/0012Z（10ω）、0021Z/0022Z（100ω）
?0031Z-0034Z（1kω）、0041Z/0042Z（10kΩ）、0051Z（100kΩ）
?0061（1mω）、0071（10MΩ）——均适合平衡TCR与功率处理的小芯片

2. 无铅系列：

?0F01A（1ω）、0F10A（10ω）、0F20A（100ω）、0F30A/0F39A（1kω）
?0F40A/0F49A（10kΩ）、0F59A（100kΩ）、0F69A（1mω）、0F79A（10MΩ）——无铅属性，适配小芯片场景

（二）导体与密封剂

杜邦Micromax 5418：银/钯（18%Pd），无铅抗硫，兼容00X1Z/0FxxA系列电阻。
杜邦Micromax 5421E：银/钯（0.5%Pd），标准C1导体，无铅兼容多款电阻。
杜邦Micromax 5450：聚合可电镀银C2终端，适配浸渍与辊涂工艺。
杜邦Micromax 5463：标准银C1导体，无铅，兼容00X1Z系列电阻。
杜邦Micromax 5477：绿色玻璃糊，激光微调G1封装，600-620℃烧制。
杜邦Micromax 5499：黑色热固性聚合物，180℃固化30分钟。
杜邦Micromax 5499A：黑色热固性聚合物，180℃快速固化5分钟。

五、电容器专用

（一）多层陶瓷电容器

杜邦Micromax 1187：银材质，800℃烧制可电镀终端，用于浸渍。
杜邦Micromax 4899R：银材质，850℃烧制可焊接端子，用于浸渍。
杜邦Micromax 4999：银/钯（4/1），710-750℃烧制可焊接端子，用于浸渍。
杜邦Micromax 8453：聚合物可电镀银终端，用于浸渍工艺。

（二）聚合物钽电容器
杜邦Micromax 7775：银材质，热塑性聚合物银涂覆，低ESR特性。

六、雷达与高频通信专用
（一）雷达模块/射频模块导体
951 LTCC Au系统：
?RD951-1/TC502：金色，内部/外部信号线及接地层，可线焊
9K7 LTCC Au系统：
?LL502：金色，过孔填充；LL505：金色，内部信号线/接地层
?LL507：金色，外部信号线/接地层可线焊；LL509：金/白金，外部可焊接导体

3. 其他材质：
?RD-Pd1：钯材质，LTCC Ag系统焙烧后可焊接；RD-AuPt1：金/白金，LTCC金系统可焊接
?RD-Au3：金色，LTCC金系统焙烧后钎焊粘合层

（二）高频互连与封装
1. 导体类：
?RD951-2：金色，高可靠高导电，金铝可焊（1密耳）；RD951-3：金色，单次印刷填充多介质层
?RD951-4：金色，高导电可焊1-2密耳金属丝；RD951-5：低电阻（<2mohms/sq），兼容62Sn/36Pb/2Ag焊料
?RD-Pd2：钯材质，高热循环稳定性；RD-AuPt2：金/白金，高可靠优异可焊性
?QM14：银材质，高导电高速印刷；QM34：银/钯，与QM42/QM44兼容可共烧
?QR150：金色，高导电细线印刷，烧制薄膜致密

2. 电介质类：

?QM42：致密密封，与银导体搭配产量高；QM44：薄密封膜，导体兼容性广
（三）电阻器糊料
杜邦Micromax RD17xx：1-10欧姆/平方，TCR<100ppm/℃，激光微调稳定性好。
杜邦Micromax RD20xx：4-10欧姆/平方，HTCR<50ppm，噪声特性优异。
杜邦Micromax S1xx：1-10欧姆/平方，长期稳定TCR可控，兼容Ag/AgPd终端。
杜邦Micromax LL502：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，主要用于过孔填充。
杜邦Micromax LL505：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，适用于内部信号线及接地层。
杜邦Micromax LL507：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于9K7 LTCC Au系统，可作为外部信号线及接地层，支持线焊。
杜邦Micromax LL509：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为黄金/白金，属于9K7 LTCC金系统，是外部可焊接导体。
杜邦Micromax QM14：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为银，在DuPont QM42电介质和DuPont QM44上具有高导电性，支持高速印刷，可焊性和附着力优异。
杜邦Micromax QM34：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为银/钯，热膨胀系数经过调整，与DuPont QM44、QM42及其变体兼容，过孔连接无裂纹，适合用单通孔印刷填充两层介质层，可与顶部银或银/钯导体及介电层共烧。
杜邦Micromax QM42：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电介质，是致密、密封的电介质，与银导体搭配产量高，能够混合AME赛道上的冶金学。
杜邦Micromax QM44：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电介质，是薄的密封介电薄膜，导体兼容性广泛，具备坚固的电气和机械性能。
杜邦Micromax QR150：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金色，导电率高，可印刷细线，烧制后薄膜非常致密。
杜邦Micromax S1xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电阻器，长期稳定性 ，TCR控制严格，对烧制温度和时间敏感度低，最小长度和厚度对电阻率及TCR影响小，重烧时电阻率和TCR偏移小，与Ag和Ag/Pd终端冶金学兼容，可与其他S1XX系列电阻兼容混合，适配杜邦QM44，阻值范围10欧姆/平方到1欧姆/平方。
杜邦Micromax TC502：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、射频模块，材质为金色，属于951 LTCC Au系统，可作为内部/外部信号线及接地层，支持线焊。
杜邦Micromax RD951-1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金色，属于951 LTCC Au系统，可作为内部/外部信号线及接地层，支持线焊。
杜邦Micromax RD951-2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为金色，具有高可靠性、高导电性、高电路密度特点，金和铝可焊接（1密耳），支持共烧处理。
杜邦Micromax RD951-3：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为金色，能通过单次印刷填充两到三个电介质层，与DuPont多层电介质搭配使用时顶面共面性良好。
杜邦Micromax RD951-4：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金色，导电率高，可与1及2密耳金属丝焊接。
杜邦Micromax RD951-5：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质未明确，电阻率极低（小于2mohms/sq），与62Sn/36Pb/2Ag焊料兼容。
杜邦Micromax RD-Pd1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为钯，属于LTCC Ag系统，是焙烧后可焊接导体。
杜邦Micromax RD-Pd2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为钯，具有高热循环和长期老化附着力，工艺宽容度大，可焊性优异。
杜邦Micromax RD17xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统级封装、密封封装，材质为电阻器，激光微调后稳定性高（所有标准测试条件下平均δR小于0.5%），TCR低于100 ppm/°C（含混合物使用场景），对烧制温度、峰值时间和电阻器几何形状变化不敏感，阻值范围10欧姆/平方到1欧姆/平方。
杜邦Micromax RD20xx：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为电阻器，激光后修整稳定性出色（封装或未封装HTCR小于50 ppm），小长度和厚度对电阻率及TCR影响小，重烧时电阻率和TCR偏移小，兼容银/铂或银/钯终端及QQ620、LF161，噪声特性优异，阻值范围4欧姆/平方到10欧姆/平方。
杜邦Micromax RD-AuPt1：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金/白金，属于LTCC金系统，是焙烧后可焊接导体。
杜邦Micromax RD-AuPt2：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于电介质/氧化铝上的高频场景、互连、雷达、系统封装、密封封装，材质为金/白金，可焊性优异且可靠性高。
杜邦Micromax RD-Au3：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于雷达模块、传感器模块、控制单元、RF组件，材质为金色，属于LTCC金系统，是焙烧后钎焊粘合层。
杜邦Micromax 0F39A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F40A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F49A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F59A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100kΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F69A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1mω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F79A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10MΩ且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 1187：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，是800℃烧制的可电镀银终端，用于浸渍工艺。
杜邦Micromax 4899R：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，是可焊接银端子，用于浸渍工艺，需850℃烧制。
杜邦Micromax 4999：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银/钯（4/1），是可焊接端子，用于浸渍工艺，烧制温度范围710-750℃。
杜邦Micromax 5418：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银/钯（18%Pd），无铅属性，与00X1Z和0FxxA系列电阻兼容，具有出色的抗硫性能。
杜邦Micromax 5421E：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银/钯（0.5%Pd），标准C1导体，无铅，可与00X1Z和0FxxA系列电阻兼容。
杜邦Micromax 5450：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银，是聚合可电镀银C2边缘终端，适用于浸渍和辊涂两种工艺。
杜邦Micromax 5463：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为银，标准C1导体，无铅，与00X1Z系列电阻兼容。
杜邦Micromax 5477：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为玻璃糊，激光微调G1玻璃封装，颜色为绿色，烧制温度600-620摄氏度。
杜邦Micromax 5499：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为聚合物密封剂，属热固性聚合物密封剂，颜色为黑色，需180摄氏度固化30分钟。
杜邦Micromax 5499A：功能性浆料/油墨，密封剂膏/油墨，应用于片形电阻器，材质为聚合物密封剂，属热固性聚合物密封剂，颜色为黑色，180摄氏度下5分钟即可快速固化。
杜邦Micromax 7775：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于聚合物钽电容器，材质为银，热塑性聚合物银涂覆，低ESR特性。
杜邦Micromax 8453：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于多层陶瓷电容器，材质为银，聚合物可电镀银终端，用于浸渍工艺。
杜邦Micromax 0001：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0011Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0012Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0021Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0022Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0031Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0032Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0033Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0034Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0041Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0042Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0051Z：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100kΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0061：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1mω， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0071：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10MΩ， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F01A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F10A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值10ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F20A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值100ω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 0F30A：功能性浆料/油墨，电阻器糊料/油墨，应用于片形电阻器，材质为电阻器，阻值1kω且为无铅电阻， 具有平衡TCR和功率处理的小芯片。
杜邦Micromax 5876：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送，材质为银/氯化银（32/68），氯化银含量高，具备信号响应快、电位稳定的特点。
杜邦Micromax 5881：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、医用电极，材质为银/氯化银（75/25），具有低电极极化、高电导率的优势，与高盐凝胶接触时稳定性优异。
杜邦Micromax 7102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于离子选择性传感器、印刷电子设备，材质为碳，对聚碳酸酯基材附着力优异，含高导电性碳组合物，且具备高温稳定性。
杜邦Micromax 7105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、印刷电子设备，材质为碳，具有高耐磨性、高稳定性、低电阻率特点，在生物医学应用中活性良好。
杜邦Micromax 7112：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为铂/碳，灵敏度高，适用于各种传感器应用场景。
杜邦Micromax BQ10：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器，材质为电介质，可快速UV固化，是高分辨率柔性绝缘体，正确固化时零VOC，对聚酯和聚碳酸酯基材附着力强，与7112配合使用效果良好。
杜邦Micromax BQ221：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，含高导电性碳成分，灵敏度高且屏幕寿命长。
杜邦Micromax BQ226：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，碳成分电阻率低，具有高耐磨性、高稳定性的特点，在生物医学应用中活性良好。
杜邦Micromax BQ242：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，电化学活性高，导电性优异且对聚酯附着力强，电极润湿性表现突出。
杜邦Micromax BQ321：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为铂，灵敏度高，对各种PET基材附着力强。
杜邦Micromax BQ331：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为金色，灵敏度高，对各种PET基材附着力强。
杜邦Micromax intexar PE 671：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为碳，是可拉伸、可水洗套印浆料/油墨。
杜邦Micromax intexar PE 672：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为碳，是加热器应用的低PTC碳浆料/油墨。
杜邦Micromax intexar PE 773：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为电介质，是可拉伸、可水洗的密封剂。
杜邦Micromax intexar PE 874：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为银，是可拉伸、可洗涤的导体，具备 拉伸回复率。
杜邦Micromax intexar PE 876：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于衣服，材质为银，是可拉伸、可洗涤的导体，具备 可洗性。
杜邦Micromax intexar TE-11C：功能性浆料/油墨，薄膜类，应用于衣服，材质为可拉伸聚氨酯，是适配衣物场景的基膜。
杜邦Micromax intexar TE-21C：功能性浆料/油墨，薄膜类，应用于衣服，材质为聚合物，是适配衣物电子零件的包装覆盖膜。
杜邦Micromax BQ101：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、医用电极、PTF传感器，材质为银导体，具有高耐磨性，可延长屏幕寿命。
杜邦Micromax BQ201：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、印刷电子设备、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，具备快速紫外线固化、高BDV性能特点，可作为交叉或密封剂，有蓝色、透明和绿色多种选择。
杜邦Micromax BQ102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、PTF传感器、印刷电子，材质为银导体，可高温使用且干燥速度快。
杜邦Micromax BQ103：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物输送、PTF传感器，材质为银导体，具有高导电性，与聚碳酸酯相容，适用于信号线路和感应垫。
杜邦Micromax BQ202：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，是图形油墨套印的保护屏障，对各种PET基材附着力强，与大多数BQ系列导体兼容。
杜邦Micromax BQ104：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、PTF传感器、印刷电子，材质为银导体，具有高导电率。
杜邦Micromax BQ105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器，材质为碳和银/碳，比银导体成本低且固化速度快。
杜邦Micromax BQ106：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于PTF传感器，材质为碳和银/碳，具有优异的高温稳定性，且比银导体成本低。
杜邦Micromax BQ107：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、离子选择性传感器，材质为银/氯化银（65/35），用于离子电渗应用的阳极和阴 有相等电极容量，具备低电极极化、高稳定性参考电势、快速干燥特点，高固体含量适合较厚的印刷。
杜邦Micromax HT702：功能性浆料/油墨，导热膏/油墨，应用于加热器，材质为电介质，可实现高达300°C的高温操作。
杜邦Micromax HT802：功能性浆料/油墨，导热膏/油墨，应用于加热器，材质为银，可实现高达300°C的高温操作。
杜邦Micromax PE825：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子、RFID/超高频，材质为银复合材料，属低银电路，银含量37%。
杜邦Micromax PE826：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子、RFID/超高频，材质为银复合材料，属低银电路，银含量18%。
杜邦Micromax PE410：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于印刷电子，材质为银，是喷墨打印用高导电性纳米银。
杜邦Micromax PE410：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于有机发光二极管照明，材质为银，是用于总线和栅格线的喷墨纳米银。
杜邦Micromax 5029：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于射频识别/高频(NFC)，材质为银，具备高导电性，适用于印刷高频天线。
杜邦Micromax PE510：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于射频识别/高频(NFC)，材质为铜，是用于光子固化、超高频天线的低成本铜浆料/油墨。
杜邦Micromax PE827/PE828：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于智能包装，材质为银，可实现60°C–100°C的低温固化。
杜邦Micromax 5018：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于生物传感器、离子电渗药物输送、印刷电子、离子选择性传感器、医用电极、PTF传感器，材质为电介质，具备快速紫外线固化、高BDV性能特点，可作为交叉或密封剂，有蓝色、透明和绿色多种选择
杜邦Micromax 5025：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、离子电渗疗法、药物交付、PTF传感器、印刷电子产品，材质为银导体，可高温使用且干燥速度快。
杜邦Micromax 5028：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于LED照明，材质为银，是高导电性信号线专用浆料/油墨
杜邦Micromax 5056：功能性浆料/油墨，电介质浆料/油墨，应用于LED照明，材质为电介质，可作为柔性阻焊膜和白色反射器。
杜邦Micromax 5065：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器(例如:血糖、CGM、ECG)、PTF传感器、印刷电子学，材质为银导体，具有高导电率优势。
杜邦Micromax 7102：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于离子选择性传感器、印刷电子设备，材质为碳，对聚碳酸酯基材具有优异附着力，含高导电性碳成分，且具备高温稳定性。
杜邦Micromax 7105：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于生物传感器、印刷电子设备，材质为碳，具有高耐磨性、高稳定性、低电阻率特点，在生物医学应用中表现良好。
杜邦Micromax 7292：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于加热器，材质为碳，是用于自限温加热器的PTC组合物。
杜邦Micromax 9169：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于有机发光二极管照明、触摸面板/智能玻璃，材质为银，可作为总线，对ITO有良好的附着力。
杜邦Micromax CB230：功能性浆料/油墨，导体膏/油墨，应用于LED照明，材质为银/铜，可作为可焊接接触焊盘专用浆料/油墨。